問題描述：聚氨酯灌封膠嗎?是不是混合不均勻，或者異氰酸酯受潮了。

回答(1).電子灌封膠固化失敗原因； 1、催化劑加多了,硬度都還可以高可以低，主要就是這個強度問題呀，還有就是粘接力基本就沒有，都粘不住鐵鋁銅PCB，ABS那些.電子灌封膠是縮合的還是加成的啊，填料多少份？(縮合的，填料占23份)加那麽多填料應該是衝鈣了吧,縮合型的可以通過交聯劑用量調節來提高硬度。 2、縮合的，交聯密度越大，強度越大，還是越小則小.填料太少，交聯度不夠，不硬的問題~強度低，是不是膠體很脆？增硬就加多點填料，脆是因為用了低粘度，高低粘度的相互搭配，多做實驗，問題簡單.粘接強度，怎麽看待呢。補強填料少，不行；基膠分子量太小，不行；對某些材料粘接不好，那是體係不對。以上信息由華天啟科技提供， 僅供學習與參考。

回答(2).1.膠水不固化: 可能原因：固化劑放得太少或放得太多;膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻; 2.本應為硬膠的膠水固化後是軟的: 可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大; 3.有些地方膠水固化了，有些地方膠水沒有固化或固化不完全: 可能原因：攪拌不均勻; 4.固化後膠水表麵很不平整或氣泡很多: 可能原因：固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時間灌封點膠; 5.固化後膠水表麵有油汙狀: 可能原因：灌膠過程有水、過於潮濕

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